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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard LX64EV-3FN100C
Alimentazione di tensione, singola (V +) | 3 V ~ 3.6 V |
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Alimentazione di tensione, Dual (V ±) | - |
Circuito di commutazione | - |
Contenitore dispositivo fornitore | 100-FPBGA (11x11) |
Serie | ispGDX2® |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 100-LBGA |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 90°C (TJ) |
Resistenza sullo stato (Max) | - |
Numero di canali | 1 |
Circuito di Multiplexer / Demultiplexer | 64:64 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Caratteristiche | - |
Descrizione dettagliata | PCI Express® Switch IC 1 Channel 100-FPBGA (11x11) |
Numero di parte base | LX64 |
applicazioni | PCI Express® |
-3 dB Larghezza di banda | - |