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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard EPC2103
Vgs (th) (max) a Id | 2.5V @ 7mA |
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Contenitore dispositivo fornitore | Die |
Serie | eGaN® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 5.5 mOhm @ 20A, 5V |
Potenza - Max | - |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | Die |
Altri nomi | 917-1183-1 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 14 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 760pF @ 40V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 6.5nC @ 5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Half Bridge) |
Caratteristica FET | GaNFET (Gallium Nitride) |
Tensione drain-source (Vdss) | 80V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 80V 28A Surface Mount Die |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 28A |