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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SUD45P03-09-GE3
Vgs (th) (max) a Id | 2.5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | TO-252, (D-Pak) |
Serie | TrenchFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 8.7 mOhm @ 20A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 2.1W (Ta), 41.7W (Tc) |
imballaggio | Original-Reel® |
Contenitore / involucro | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Altri nomi | SUD45P03-09-GE3DKR |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 2700pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 90nC @ 10V |
Tipo FET | P-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | P-Channel 30V 45A (Tc) 2.1W (Ta), 41.7W (Tc) Surface Mount TO-252, (D-Pak) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 45A (Tc) |