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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard BDS2A100330RK
Tolleranza | ±10% |
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Coefficiente di temperatura | ±150ppm/°C |
Dimensioni / Dimension | 1.488" L x 1.000" W (37.80mm x 25.40mm) |
Serie | BDS, CGS |
Modalità Pannello | 330 Ohms |
Potenza (W) | 100W |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | SOT-227-2 |
Altri nomi | 2-1614782-3 2-1614782-3-ND |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristica di fissaggio | Flanges |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 18 Weeks |
Tipo conduttore | M4 Threaded |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altezza - In sede (max) | 0.827" (21.00mm) |
Caratteristiche | RF, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Descrizione dettagliata | 330 Ohms ±10% 100W Thick Film Chassis Mount Resistor |
Composizione | Thick Film |
Rivestimento, tipo di alloggiamento | Epoxy Coated |