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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard CSD18542KTTT
Vgs (th) (max) a Id | 2.2V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | DDPAK/TO-263-3 |
Serie | NexFET™ |
Rds On (max) a Id, Vgs | 4 mOhm @ 100A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 250W (Tc) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | TO-263-4, D²Pak (3 Leads + Tab), TO-263AA |
Altri nomi | 296-44124-2 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 2 (1 Year) |
Produttore tempi di consegna standard | 35 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Contains lead / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 5070pF @ 30V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 57nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 60V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 60V 200A (Ta), 170A (Tc) 250W (Tc) Surface Mount DDPAK/TO-263-3 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 200A (Ta), 170A (Tc) |