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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard CYW20733A2KML1G
Tensione di alimentazione - | 3V |
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Digitare | TxRx + MCU |
Serie | - |
Interfacce seriali | I²C, SPI, UART |
sensibilità | -85dBm |
Famiglia RF / Standard | Bluetooth |
Protocollo | Bluetooth v3.0 +EDR |
Alimentazione - uscita | 10dBm |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 56-VFQFN Exposed Pad |
Altri nomi | 428-3910 CYW20733A2KML1G-ND |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Modulazione | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK |
Dimensione della memoria | - |
Produttore tempi di consegna standard | 15 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
GPIO | 57 |
Frequenza | 2.4GHz |
Descrizione dettagliata | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v3.0 +EDR 2.4GHz 56-VFQFN Exposed Pad |
Tasso di dati (massimo) | 3Mbps |
Corrente - trasmissione | 63mA |
Corrente - Ricezione | 28mA |