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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard TMC1340-SO
Vgs (th) (max) a Id | 3V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 8-SO |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 33 mOhm @ 5A, 10V |
Potenza - Max | 1.38W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Altri nomi | 03-0001 03-0001X 1460-1137-2 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 960pF @ 25V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 10nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N and 2 P-Channel (H-Bridge) |
Caratteristica FET | Standard |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N and 2 P-Channel (H-Bridge) 30V 5.5A, 4.1A 1.38W Surface Mount 8-SO |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 5.5A, 4.1A |