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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard FDMJ1027P
Vgs (th) (max) a Id | - |
---|---|
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | 6-MicroFET (2x2) |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | - |
Dissipazione di potenza (max) | - |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 6-VDFN Exposed Pad |
temperatura di esercizio | - |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo FET | P-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | P-Channel 20V 3.2A (Ta) Surface Mount 6-MicroFET (2x2) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 3.2A (Ta) |