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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 70-3205-1810
Diametro dei cavi | - |
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Digitare | Solder Paste |
Temperatura di conservazione / refrigerazione | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
informazioni di spedizione | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
Periodo di validità Inizio | Date of Manufacture |
Data di scadenza | 8 Months |
Serie | NXG1 |
Processo | Lead Free |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Punto di fusione | 441°F (227°C) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Modulo | Jar, 17.64 oz (500g) |
Tipo di flusso | No-Clean |
Diametro | - |
Descrizione dettagliata | Lead Free No-Clean Solder Paste Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) Jar, 17.64 oz (500g) |
Composizione | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) |