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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SI7224DN-T1-E3
Vgs (th) (max) a Id | 2.2V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | PowerPAK® 1212-8 Dual |
Serie | TrenchFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 35 mOhm @ 6.5A, 10V |
Potenza - Max | 17.8W, 23W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | PowerPAK® 1212-8 Dual |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 570pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 14.5nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 6A 17.8W, 23W Surface Mount PowerPAK® 1212-8 Dual |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 6A |
Numero di parte base | SI7224 |