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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 2N7002K-T1-E3
Vgs (th) (max) a Id | 2.5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | SOT-23-3 (TO-236) |
Serie | TrenchFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 2 Ohm @ 500mA, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 350mW (Ta) |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Altri nomi | 2N7002K-T1-E3CT |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 33 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 30pF @ 25V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 0.6nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 60V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 60V 300mA (Ta) 350mW (Ta) Surface Mount SOT-23-3 (TO-236) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 300mA (Ta) |