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A2F200M3F-1FG256
- Mega fonte #: MEGA-A2F200M3F-1FG256
- fabbricante: Microsemi
- Confezione: Tray
- Descrizione: IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA
- A norma RoHS: Contiene piombo / RoHS non conforme
- Datasheet:
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In magazzino: 55355
Descrizione del prodotto
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Specifiche
Componenti del circuito integrato di imballaggio standard A2F200M3F-1FG256
| Contenitore dispositivo fornitore | 256-FPBGA (17x17) |
|---|---|
| Velocità | 100MHz |
| Serie | SmartFusion® |
| Dimensioni RAM | 64KB |
| Attributi primari | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
| Periferiche | DMA, POR, WDT |
| imballaggio | Tray |
| Contenitore / involucro | 256-LBGA |
| temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Numero di I / O | MCU - 25, FPGA - 66 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Flash Size | 256KB |
| Descrizione dettagliata | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 256KB 64KB 100MHz 256-FPBGA (17x17) |
| core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| Numero di parte base | A2F200 |
| Architettura | MCU, FPGA |
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