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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard IRLU7843-701PBF
Vgs (th) (max) a Id | 2.3V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | I-PAK (LF701) |
Serie | HEXFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 3.3 mOhm @ 15A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 140W (Tc) |
imballaggio | Tube |
Contenitore / involucro | TO-252-4, DPak (3 Leads + Tab) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 4380pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 50nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 30V 161A (Tc) 140W (Tc) Surface Mount I-PAK (LF701) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 161A (Tc) |