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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard IRFHS9351TRPBF
Vgs (th) (max) a Id | 2.4V @ 10µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 6-PQFN (2x2) |
Serie | HEXFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 170 mOhm @ 3.1A, 10V |
Potenza - Max | 1.4W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 6-VQFN Exposed Pad |
Altri nomi | IRFHS9351TRPBF-ND IRFHS9351TRPBFTR SP001575834 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 160pF @ 25V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 3.7nC @ 10V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 30V 2.3A 1.4W Surface Mount 6-PQFN (2x2) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 2.3A |
Numero di parte base | IRFHS9351PBF |