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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard BU-21771-000
fine | Solder Pads |
---|---|
Serie | BU |
Tipo sensore | Vibration, Acceleration |
sensibilità | -45dB ±4.5dB |
Intervallo di rilevazione | - |
Potenza - nominale | - |
Contenitore / involucro | Box |
Tipo di uscita | Voltage |
Altri nomi | 423-1004 BU-1771 BU-21771 BU1771 BU21771000 |
temperatura di esercizio | - |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 6 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Caratteristiche | - |
Descrizione dettagliata | Vibration, Acceleration Sensor Voltage Surface Mount Solder Pads |