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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard NTGD4167CT1G
Vgs (th) (max) a Id | 1.5V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 6-TSOP |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 90 mOhm @ 2.6A, 4.5V |
Potenza - Max | 900mW |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
Altri nomi | NTGD4167CT1GOSCT |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 30 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 295pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 5.5nC @ 4.5V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array N and P-Channel 30V 2.6A, 1.9A 900mW Surface Mount 6-TSOP |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 2.6A, 1.9A |
Numero di parte base | NTGD4167C |