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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SE50PADHM3/I
Tensione - diretta (Vf) (max) a If | 1.16V @ 5A |
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Tensione - inversa (Vr) (max) | 200V |
Contenitore dispositivo fornitore | DO-221BC (SMPA) |
Velocità | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
Serie | eSMP® |
Tempo di ripristino inverso (trr) | 2µs |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | DO-221BC, SMA Flat Leads Exposed Pad |
Temperatura di funzionamento - Giunzione | -55°C ~ 175°C |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 22 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo diodo | Standard |
Descrizione dettagliata | Diode Standard 200V 5A Surface Mount DO-221BC (SMPA) |
Corrente - Dispersione inversa a Vr | 10µA @ 200V |
Corrente - raddrizzata media (Io) | 5A |
Capacità a Vr, F | 32pF @ 4V, 1MHz |