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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard M2S010S-TQ144I
Velocità | 166MHz |
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Serie | SmartFusion®2 |
Dimensioni RAM | 64KB |
Attributi primari | FPGA - 10K Logic Modules |
Periferiche | DDR, PCIe, SERDES |
imballaggio | Tray |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Numero di I / O | 84 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Flash Size | 256KB |
Descrizione dettagliata | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion®2 FPGA - 10K Logic Modules 256KB 64KB 166MHz |
core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
Architettura | MCU, FPGA |