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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 96-7069-9520
Diametro dei cavi | 24 AWG, 25 SWG |
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Digitare | Wire Solder |
informazioni di spedizione | - |
Periodo di validità Inizio | Date of Manufacture |
Data di scadenza | 36 Months |
Serie | 268 |
Processo | Lead Free |
Altri nomi | KE1810 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Punto di fusione | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
Produttore tempi di consegna standard | 3 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Modulo | Spool, 17.64 oz (500g) |
Tipo di flusso | No-Clean |
Diametro | 0.020" (0.51mm) |
Descrizione dettagliata | Lead Free No-Clean Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 24 AWG, 25 SWG Spool, 17.64 oz (500g) |
Composizione | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |