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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard CSD16406Q3
Vgs (th) (max) a Id | 2.2V @ 250µA |
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Vgs (Max) | +16V, -12V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | 8-VSON-CLIP (3.3x3.3) |
Serie | NexFET™ |
Rds On (max) a Id, Vgs | 5.3 mOhm @ 20A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 2.7W (Ta) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 8-PowerTDFN |
Altri nomi | 296-24251-2 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 35 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Contains lead / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 1100pF @ 12.5V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 8.1nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 25V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 25V 19A (Ta), 60A (Tc) 2.7W (Ta) Surface Mount 8-VSON-CLIP (3.3x3.3) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 19A (Ta), 60A (Tc) |