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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard RZM002P02T2L
Vgs (th) (max) a Id | 1V @ 100µA |
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Vgs (Max) | ±10V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | VMT3 |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 1.2 Ohm @ 200mA, 4.5V |
Dissipazione di potenza (max) | 150mW (Ta) |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | SOT-723 |
Altri nomi | RZM002P02T2LCT |
temperatura di esercizio | 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 10 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 115pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 1.4nC @ 4.5V |
Tipo FET | P-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 1.2V, 4.5V |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | P-Channel 20V 200mA (Ta) 150mW (Ta) Surface Mount VMT3 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 200mA (Ta) |