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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard DF2317VTE25V
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) | 2.7 V ~ 3.6 V |
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Contenitore dispositivo fornitore | 100-TQFP (14x14) |
Velocità | 25MHz |
Serie | H8® H8S/2300 |
Dimensioni RAM | 8K x 8 |
Tipo di memoria di programma | FLASH |
Dimensioni memoria programma | 128KB (128K x 8) |
Periferiche | POR, PWM, WDT |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 100-TQFP |
Altri nomi | HD64F2317VTE25V |
Tipo oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
Numero di I / O | 70 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Dimensioni EEPROM | - |
Descrizione dettagliata | H8S/2000 H8® H8S/2300 Microcontroller IC 16-Bit 25MHz 128KB (128K x 8) FLASH 100-TQFP (14x14) |
convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
Dimensione nucleo | 16-Bit |
core Processor | H8S/2000 |
Connettività | SCI, SmartCard |
Numero di parte base | DF2317 |