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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard BGS13S2N9E6327XTSA1
Tensione di alimentazione - | 1.8 V ~ 3.3 V |
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Topologia | - |
Frequenza di test | 3GHz |
Contenitore dispositivo fornitore | TSNP-9-3 |
Serie | - |
Tipo RF | - |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 9-XFLGA |
P1dB | - |
Altri nomi | BGS13S2N9E6327XTSA1TR SP001388326 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Isolamento | 23dB |
Perdita di inserzione | 0.55dB |
Impedenza | 50 Ohm |
IIP3 | - |
Intervallo di frequenze | 100MHz ~ 3GHz |
Caratteristiche | - |
Descrizione dettagliata | RF Switch IC SP3T 3GHz 50 Ohm TSNP-9-3 |
Circuito | SP3T |