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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SVF331R3K2CKU2
Tensione - I / O | 3.3V |
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USB | USB 2.0 OTG + PHY (1) |
Contenitore dispositivo fornitore | 176-LQFP (24x24) |
Velocità | 266MHz, 133MHz |
Serie | Vybrid, VF3xxR |
Caratteristiche di sicurezza | ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG |
SATA | - |
Controllori di RAM | LPDDR2, DDR3, DRAM |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 176-LQFP Exposed Pad |
Altri nomi | 935318895557 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Numero di corpi / larghezza del bus | 2 Core, 32-Bit |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Accelerazione grafica | No |
Ethernet | 10/100 Mbps (2) |
Display e interfacce Controller | DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU |
Descrizione dettagliata | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 Microprocessor IC Vybrid, VF3xxR 2 Core, 32-Bit 266MHz, 133MHz 176-LQFP (24x24) |
core Processor | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 |
Co-Processor / DSP | Multimedia; NEON™ MPE |
Interfacce aggiuntive | CAN, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART/USART |