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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard M830110
ROS | 1.7 |
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fine | Solder |
Serie | Savvi™ |
Return Loss | - |
Potenza - Max | 500mW |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Altri nomi | 939-1036-1 |
Numero di bande | 1 |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Protezione ingresso | - |
Altezza (max) | 0.051" (1.30mm) |
Guadagno | 1.78dBi |
Intervallo di frequenze | 1.561GHz ~ 1.602GHz |
Gruppo di frequenza | UHF (1 GHz ~ 2 GHz) |
Frequenza (centro / banda) | 1.561GHz, 1.575GHz, 1.602GHz |
Caratteristiche | - |
Descrizione dettagliata | 1.561GHz, 1.575GHz, 1.602GHz Beidou, GLONASS, GPS Chip RF Antenna 1.561GHz ~ 1.602GHz 1.78dBi Solder Surface Mount |
applicazioni | Beidou, GLONASS, GPS |
Tipo di antenna | Chip |