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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard MM50-200B2-1RE
Standards | MO-274 |
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Serie | MM50 |
imballaggio | Tray |
Altri nomi | 670-1087 |
Numero di posizioni | 200 |
Tipo montaggio | Surface Mount, 25° Angle |
Caratteristica di fissaggio | Reverse |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tipo di memoria | DDR2 SDRAM |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Caratteristiche | Board Guide, Latches |
Descrizione dettagliata | 200 Position SODIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle |
Spessore finitura contatto | 3.90µin (0.099µm) |
Finitura contatto | Gold |
Tipo connettore | SODIMM |