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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard BBN6203BGNY30C
Tensione - I / O | 3.30V |
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Tensione - Nucleo | 1.50V |
Digitare | Fixed Point |
Contenitore dispositivo fornitore | 384-FC/CSP (18x18) |
Serie | TMS320C62x |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 384-FBGA, FCCSPBGA |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 90°C (TC) |
On-Chip RAM | 896kB |
Memoria non volatile | External |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 4 (72 Hours) |
Produttore tempi di consegna standard | 12 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaccia | McBSP |
Frequenza di clock | 300MHz |