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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard IRFD9210PBF
Vgs (th) (max) a Id | 4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | 4-DIP, Hexdip, HVMDIP |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 3 Ohm @ 240mA, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 1W (Ta) |
imballaggio | Tube |
Contenitore / involucro | 4-DIP (0.300", 7.62mm) |
Altri nomi | *IRFD9210PBF |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Through Hole |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 16 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 170pF @ 25V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 8.9nC @ 10V |
Tipo FET | P-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 200V |
Descrizione dettagliata | P-Channel 200V 400mA (Ta) 1W (Ta) Through Hole 4-DIP, Hexdip, HVMDIP |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 400mA (Ta) |