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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard FDD6030L
Vgs (th) (max) a Id | 3V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | D-PAK (TO-252) |
Serie | PowerTrench® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 14.5 mOhm @ 12A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 3.2W (Ta), 56W (Tc) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Altri nomi | FDD6030L-ND FDD6030LTR |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 42 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 1230pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 28nC @ 5V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 30V 12A (Ta), 50A (Tc) 3.2W (Ta), 56W (Tc) Surface Mount D-PAK (TO-252) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 12A (Ta), 50A (Tc) |