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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard FDZ209N
Vgs (th) (max) a Id | 3V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | 12-BGA (2x2.5) |
Serie | PowerTrench® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 80 mOhm @ 4A, 5V |
Dissipazione di potenza (max) | 2W (Ta) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 12-WFBGA |
Altri nomi | FDZ209N-ND FDZ209NTR |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 657pF @ 30V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 9nC @ 5V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 5V |
Tensione drain-source (Vdss) | 60V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 60V 4A (Ta) 2W (Ta) Surface Mount 12-BGA (2x2.5) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 4A (Ta) |