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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard CYUSB3023-FBXCT
Tensione di alimentazione - | 1.15 V ~ 1.25 V |
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Contenitore dispositivo fornitore | 131-WLCSP (5.1x4.7) |
Serie | EZ-USB® SD3 |
Dimensioni RAM | 512K x 8 |
Tipo di memoria di programma | - |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 131-UFBGA, WLCSP |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C |
Numero di I / O | 59 |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaccia | I²C, I²S, MMC/SD, SPI, UART, USB |
core Processor | ARM9® |
Serie controller | CYUSB |
applicazioni | SD3™ USB and Mass Storage Peripheral Controller |