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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard M2S090-FGG676
Contenitore dispositivo fornitore | 676-FBGA (27x27) |
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Velocità | 166MHz |
Serie | SmartFusion®2 |
Dimensioni RAM | 64KB |
Attributi primari | FPGA - 90K Logic Modules |
Periferiche | DDR, PCIe, SERDES |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 676-BGA |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Numero di I / O | 425 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Produttore tempi di consegna standard | 6 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Flash Size | 512KB |
Descrizione dettagliata | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion®2 FPGA - 90K Logic Modules 512KB 64KB 166MHz 676-FBGA (27x27) |
core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
Numero di parte base | M2S090 |
Architettura | MCU, FPGA |