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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard XKN.M08.GLLA
Tensione nominale | - |
---|---|
fine | Solder Cup |
Schermatura | Unshielded |
Dimensioni guscio, MIL | - |
Dimensione guscio - inserto | M08 |
Materiale del guscio | Sulfone |
Finitura Shell | - |
Serie | XP |
imballaggio | Bulk |
Altri nomi | 1124-1289 XKNM08GLLA |
Orientamento | N (Normal) |
temperatura di esercizio | -50°C ~ 170°C |
Numero di posizioni | 8 |
Tipo montaggio | Panel Mount |
Caratteristica di fissaggio | Front and Rear Side Nut |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Nominali infiammabilità materiale | - |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Inserire il materiale | Polyetheretherketone (PEEK) |
Protezione ingresso | IP50 - Dust Protected |
Caratteristiche | - |
Tipo di fissaggio | Push-Pull |
Descrizione dettagliata | 8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Cup Gold |
Valutazione attuale | 5A |
Materiale del contatto | - |
Spessore finitura contatto - Accoppiamento | - |
Finitura contatto - Accoppiamento | Gold |
Tipo connettore | Receptacle, Female Sockets |
Colore | Blue, Gray |
passacavo | - |
Materiale Backshell, placcatura | - |
applicazioni | Industrial, Medical, Testing Equipment & Measurement |