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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard FDD5353
Vgs (th) (max) a Id | 3V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | D-PAK (TO-252AA) |
Serie | PowerTrench® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 12.3 mOhm @ 10.7A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 3.1W (Ta), 69W (Tc) |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Altri nomi | FDD5353CT |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 6 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 3215pF @ 30V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 65nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 60V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 60V 11.5A (Ta), 50A (Tc) 3.1W (Ta), 69W (Tc) Surface Mount D-PAK (TO-252AA) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 11.5A (Ta), 50A (Tc) |