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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard BSP300L6327HUSA1
Vgs (th) (max) a Id | 4V @ 1mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | PG-SOT223-4 |
Serie | SIPMOS® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 20 Ohm @ 190mA, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 1.8W (Ta) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | TO-261-4, TO-261AA |
Altri nomi | BSP300 L6327 BSP300 L6327-ND BSP300L6327HUSA1TR BSP300L6327XT SP000089201 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 230pF @ 25V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 800V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 800V 190mA (Ta) 1.8W (Ta) Surface Mount PG-SOT223-4 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 190mA (Ta) |