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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SI8439DB-T1-E1
Vgs (th) (max) a Id | 800mV @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±5V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | 4-Microfoot |
Serie | TrenchFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 25 mOhm @ 1.5A, 4.5V |
Dissipazione di potenza (max) | 1.1W (Ta), 2.7W (Tc) |
imballaggio | Original-Reel® |
Contenitore / involucro | 4-UFBGA |
Altri nomi | SI8439DB-T1-E1DKR |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 50nC @ 4.5V |
Tipo FET | P-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 1.2V, 4.5V |
Tensione drain-source (Vdss) | 8V |
Descrizione dettagliata | P-Channel 8V 1.1W (Ta), 2.7W (Tc) Surface Mount 4-Microfoot |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | - |