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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard IRL3714ZS
Vgs (th) (max) a Id | 2.55V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | D2PAK |
Serie | HEXFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 16 mOhm @ 15A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 35W (Tc) |
imballaggio | Tube |
Contenitore / involucro | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Altri nomi | *IRL3714ZS |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 550pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 7.2nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 20V 36A (Tc) 35W (Tc) Surface Mount D2PAK |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 36A (Tc) |