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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard OM13497UL
specifiche tecniche | SMD to DIP |
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Serie | - |
Quantità | 18 Pieces (3 Values - 6 Each) |
Contenitore accettato | HTSSOP, VFBGA, XFBGA |
Altri nomi | 935302955598 |
Numero di posizioni | 24 |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo di kit | Adapter, Breakout Boards |