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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard RJM0603JSC-00#13
Vgs (th) (max) a Id | 2.5V @ 1mA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 20-HSOP |
Serie | Automotive, AEC-Q101 |
Rds On (max) a Id, Vgs | 20 mOhm @ 10A, 10V |
Potenza - Max | 54W |
imballaggio | - |
Contenitore / involucro | 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
temperatura di esercizio | 175°C |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 2600pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 43nC @ 10V |
Tipo FET | 3 N and 3 P-Channel (3-Phase Bridge) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate, 4.5V Drive |
Tensione drain-source (Vdss) | 60V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 3 N and 3 P-Channel (3-Phase Bridge) 60V 20A 54W Surface Mount 20-HSOP |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 20A |