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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard HL22507Z250R0JJ
Tolleranza | ±5% |
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Coefficiente di temperatura | ±30ppm/°C |
Dimensioni / Dimension | 1.125" Dia x 10.500" L (28.58mm x 266.70mm) |
Serie | HL |
Modalità Pannello | 250 Ohms |
Potenza (W) | 225W |
imballaggio | Bulk |
Contenitore / involucro | Radial, Tubular |
Altri nomi | HLD-250 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 350°C |
Caratteristica di fissaggio | Brackets (not included) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tipo conduttore | Solder Lugs |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Altezza - In sede (max) | - |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Tasso di fallimento | - |
Descrizione dettagliata | 250 Ohms ±5% 225W Wirewound Chassis Mount Resistor |
Composizione | Wirewound |
Rivestimento, tipo di alloggiamento | Silicone Coated |