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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SKY13523-639LF
Tensione di alimentazione - | 2.5 V ~ 3.3 V |
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Topologia | - |
Frequenza di test | 2.5GHz |
Contenitore dispositivo fornitore | 14-QFN (1.6x1.6) |
Serie | - |
Tipo RF | LTE, TDS-CDMA, W-CDMA |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | 14-XFQFN Exposed Pad |
P1dB | - |
Altri nomi | 863-1762-1 |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 90°C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Isolamento | 48dB |
Perdita di inserzione | 1dB |
Impedenza | 50 Ohm |
IIP3 | 56dBm |
Intervallo di frequenze | 700MHz ~ 3GHz |
Caratteristiche | - |
Descrizione dettagliata | RF Switch IC LTE, TDS-CDMA, W-CDMA SP3T 3GHz 50 Ohm 14-QFN (1.6x1.6) |
Circuito | SP3T |