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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SIC639CD-T1-GE3
Tensione di alimentazione - | 4.5 V ~ 5.5 V |
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Tensione - Carico | 4.5 V ~ 5.5 V |
Tecnologia | Power MOSFET |
Contenitore dispositivo fornitore | PowerPAK® MLP55-31L |
Serie | VRPower® |
Rds On (Typ) | - |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | PowerPAK® MLP55-31L |
Configurazione di uscita | Half Bridge (2) |
Altri nomi | SIC639CD-T1-GE3CT |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 17 Weeks |
Tipo di carico | Inductive, Capacitive |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaccia | PWM |
Caratteristiche | Bootstrap Circuit, Diode Emulation, Status Flag |
Protezione guasti | Shoot-Through, UVLO |
Descrizione dettagliata | Half Bridge (2) Driver Synchronous Buck Converters Power MOSFET PowerPAK® MLP55-31L |
Corrente - Uscita di picco | - |
Corrente - Uscita / Canale | 50A |
applicazioni | Synchronous Buck Converters |