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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard TMPM365FYXBG(HJ)
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) | 2.7 V ~ 3.6 V |
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Contenitore dispositivo fornitore | 105-LFBGA (9×9) |
Velocità | 48MHz |
Serie | TX03 |
Dimensioni RAM | 24K x 8 |
Tipo di memoria di programma | FLASH |
Dimensioni memoria programma | 256KB (256K x 8) |
Periferiche | DMA, WDT |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 105-LFBGA |
Tipo oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Numero di I / O | 73 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Produttore tempi di consegna standard | 16 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Dimensioni EEPROM | - |
Descrizione dettagliata | ARM® Cortex®-M3 TX03 Microcontroller IC 32-Bit 48MHz 256KB (256K x 8) FLASH 105-LFBGA (9×9) |
convertitori di dati | A/D 12x12b |
Dimensione nucleo | 32-Bit |
core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
Connettività | I²C, SIO, SPI, UART/USART, USB |