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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard IC-628-SGG
Digitare | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
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Termine Post Lunghezza | 0.125" (3.18mm) |
fine | Solder |
Serie | IC |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
imballaggio | Bulk |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Numero di posizioni (griglia) | 28 (2 x 14) |
Tipo montaggio | Through Hole |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
Produttore tempi di consegna standard | 3 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Materiale alloggiamento | Polyester, Glass Filled |
Caratteristiche | Open Frame |
Valutazione attuale | 1A |
Resistenza di contatto | 10 mOhm |
Materiale di contatto - Post | Phosphor Bronze |
Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
Spessore finitura contatto - Post | 30.0µin (0.76µm) |
Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 30.0µin (0.76µm) |
Finitura contatto - Post | Gold |
Finitura contatto - Accoppiamento | Gold |