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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard RD3L140SPTL1
Vgs (th) (max) a Id | 3V @ 1mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | TO-252 |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 84 mOhm @ 14A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 20W (Tc) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Altri nomi | RD3L140SPTL1TR |
temperatura di esercizio | 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 13 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 1900pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 27nC @ 10V |
Tipo FET | P-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 60V |
Descrizione dettagliata | P-Channel 60V 14A (Ta) 20W (Tc) Surface Mount TO-252 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 14A (Ta) |