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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard MCP1632T-BAE/MC
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) | 3 V ~ 5.5 V |
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Topologia | Boost, Cuk, Flyback, SEPIC |
raddrizzatore sincrono | Yes |
Contenitore dispositivo fornitore | 8-DFN (2x3) |
Serie | - |
Interfacce seriali | - |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 8-VFDFN Exposed Pad |
Tipo di uscita | Transistor Driver |
Fasi di uscita | 1 |
Configurazione di uscita | Positive |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TJ) |
Numero di uscite | 1 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Funzione | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
Frequenza - commutazione | 600kHz |
Ciclo di servizio (massimo) | 85% |
Descrizione dettagliata | Boost, Cuk, Flyback, SEPIC Regulator Positive Output Step-Up, Step-Up/Step-Down DC-DC Controller IC 8-DFN (2x3) |
Funzioni di controllo | Enable |
Clock Sync | No |
Numero di parte base | MCP1632 |