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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard HD64F7065AF60V
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) | 3 V ~ 3.6 V |
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Contenitore dispositivo fornitore | 176-LQFP (24x24) |
Velocità | 60MHz |
Serie | SuperH® SH7060 |
Dimensioni RAM | 8K x 8 |
Tipo di memoria di programma | FLASH |
Dimensioni memoria programma | 256KB (256K x 8) |
Periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 176-LQFP |
Tipo oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
Numero di I / O | 110 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Dimensioni EEPROM | - |
Descrizione dettagliata | SH-2 DSP SuperH® SH7060 Microcontroller IC 32-Bit 60MHz 256KB (256K x 8) FLASH 176-LQFP (24x24) |
convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
Dimensione nucleo | 32-Bit |
core Processor | SH-2 DSP |
Connettività | EBI/EMI, SCI |
Numero di parte base | HD64F7065 |