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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard XCZU3CG-L1SFVA625I
Contenitore dispositivo fornitore | 625-FCBGA (21x21) |
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Velocità | 500MHz, 1.2GHz |
Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
Dimensioni RAM | 256KB |
Attributi primari | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells |
Periferiche | DMA, WDT |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 625-BFBGA, FCBGA |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Numero di I / O | 180 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 4 (72 Hours) |
Produttore tempi di consegna standard | 10 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Flash Size | - |
Descrizione dettagliata | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 256KB 500MHz, 1.2GHz 625-FCBGA (21x21) |
core Processor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Architettura | MCU, FPGA |