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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 08B1-1X1T-03-F
fine | Solder |
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Direzione linguetta | Up |
Schermatura | Shielded, EMI Finger |
Materiale Shield | Copper Alloy |
Serie | MagJack® |
imballaggio | Tray |
Altri nomi | 08B11X1T03-F |
Orientamento | 90° Angle (Right) |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C |
Numero di righe | 1 |
Numero di porte | 1 |
Numero di nuclei per spinotto | 5 |
Tipo montaggio | Through Hole |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 15 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Colore LED | Does Not Contain LED |
Materiale alloggiamento | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
Altezza sopra la scheda | 0.531" (13.49mm) |
Caratteristiche | Board Guide |
Descrizione dettagliata | 1 Port RJ45 Magjack Connector Through Hole 10/100 Base-T |
Materiale del contatto | Copper Alloy |
Spessore finitura contatto | 15.0µin (0.38µm) |
Finitura contatto | Gold |
Tipo connettore | RJ45 |
applicazioni | 10/100 Base-T |