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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard BZV55C3V3-TP
Tensione - Isolamento | 85 Ohm |
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Tensione - Ripartizione | Mini MELF |
Serie | - |
Stato RoHS | Cut Tape (CT) |
Potenza - Max | 500mW |
Polarizzazione | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 |
Altri nomi | BZV55C3V3-TPMSCT |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 8 Weeks |
codice articolo del costruttore | BZV55C3V3-TP |
Impedenza (Max) (zzt) | 3.3V |
Descrizione espansione | Zener Diode 500mW ±6% Surface Mount Mini MELF |
ESR (Resistenza in serie equivalente) | ±6% |
Configurazione diodo | 2µA @ 1V |
Descrizione | DIODE ZENER 3.3V 500MW MINIMELF |
Corrente - Dispersione inversa a Vr | 1.5V @ 200mA |